中山翰华锡业李茶花:希望中山出台更多高层次人才扶持政策
来源:中山+      发布时间:2024-11-01

中山市三乡镇的中山翰华锡业有限公司,是一家专注于微电子焊接材料制造的企业。在党和国家政策的扶持下,以及中山市和三乡镇良好的营商环境中,翰华锡业已成长为行业领先者,连续三年产值超过5亿元,年增长率保持在20%左右。

在11月1日举行的企业家座谈会上,该公司总经理李茶花表示,通过持续的研发投入和质量管控,翰华锡业在高可靠性电子焊接材料领域取得了技术突破,实现了产品开发、生产制造、设备及原材料的全过程自主可控,技术指标和可靠性达到国际先进水平。这些成果不仅解决了我国高端电子装备制造工艺关键材料的“卡脖子”问题,还使公司成为国防工程材料领域的合格供应商,并成功实现了国产化替代。

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科技创新是推动高质量发展的核心动力。翰华锡业深知这一点,因此,在2023年投资建设了3万平方米的工业园,为企业进一步发展提供了坚实基础。

李茶花还表示,在国家推动新材料和新一代信息技术产业发展的大战略背景下,公司致力于打造微电子焊接材料的知名民族品牌,成为行业领先的新材料制造企业。

最后,李茶花代表公司向政府提出了几点诉求:希望政府能提供低息融资支持,以帮助科技创新型企业减轻研发资金压力;希望政府能出台更多高层次人才扶持政策,吸引并留住更多优秀人才;同时,希望政府在科技创新与关键技术攻克方面给予新质生产力企业更多的政策资金鼓励。